簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共3筆資料 檢索策略: "Chao-Chang Chen".eadvisor (精準) and ckeyword.raw="鑽石線鋸加工"


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    複線式電泳反應式鑽石線鋸加工製程於單晶氧化鋁基板之研究
    • 機械工程系 /106/ 碩士
    • 研究生: 李奕德 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶藍寶石(Sapphire)是一種高透光性、耐高溫且高硬度的化合物半導體材料,然而也因單晶藍寶石之高硬度和化學穩定性,目前此類晶圓基板的生產大多以鑽石線鋸(Diamond Wire Sawing,…
    • 點閱:309下載:3

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    過錳酸鉀溶液輔助複線式鑽石線鋸於單晶碳化矽晶圓加工影響之研究
    • 機械工程系 /105/ 碩士
    • 研究生: 蕭祈暐 指導教授: 陳炤彰
    • 單晶碳化矽晶圓(Silicon Carbide, SiC)在材料特性以及機械性質上相較於其他半導體材料,具有更明顯的優勢,如具有高崩潰電壓及低的阻抗,在高功耗應用端以及半導體市場中越來越受矚目,但也…
    • 點閱:341下載:18

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    電泳反應式鑽石線鋸製程應用於太陽能矽基板加工之研究
    • 機械工程系 /103/ 碩士
    • 研究生: 陳冠霖 指導教授: 陳炤彰
    • 多年以來太陽能矽基板為重要之替代能源,但矽基板加工效率和耗能問題一直是綠能產業無法普及因素之一,本研究首次提出傳統固定磨料(Diamond Wire Sawing, DWS)結合游離磨料(Slurr…
    • 點閱:278下載:7
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